شرکت یونایتد میکروالکترونیک، یک کارخانه ریخته گری نیمه هادی جهانی، از پلتفرم 28eHV+ خود رونمایی کرده است که به فناوری 28 نانومتری ولتاژ بالا (eHV) تعبیه شده است. 28eHV+  با بهره‌وری انرژی و کیفیت بصری بیشتر، راه‌حلی ایده‌آل برای نمایشگرهای نسل بعدی است که در گوشی‌های هوشمند، دستگاه‌های واقعیت مجازی و واقعیت افزوده و اینترنت اشیا استفاده می‌شوند.

 

در مقایسه با فرآیند اثبات شده 28 نانومتری eHV، راه‌حل +28eHV UMC تا 15 درصد کاهش مصرف انرژی را بدون به خطر انداختن کیفیت تصویر یا نرخ داده ارائه می‌دهد و تقاضا برای عمر باتری بیشتر دستگاه‌ها را برطرف می‌کند. همچنین ویژگی های بهینه سازی شده ای را برای امکان دقت بالاتر در کنترل ولتاژ و انعطاف پذیری بیشتر برای طراحان تراشه ارائه می دهد.

 

برای فناوری eHV، 28 نانومتر در حال حاضر پیشرفته‌ترین فرآیند ریخته‌گری برای آی‌سی‌های درایور صفحه نمایش کوچک (SDDI) است که در پنل‌های AMOLED به‌طور فزاینده‌ای در گوشی‌های هوشمند پیشرفته و دستگاه‌های AR/VR استفاده می‌شود. UMC ارائه‌دهنده ریخته‌گری با بیش از 85 درصد از بازار 28 نانومتری SDDI است و از زمان شروع تولید در سال 2020، بیش از 400 میلیون دستگاه را ارسال کرده است.

 

استیون هسو، معاون توسعه فناوری UMC می‌گوید: «ما برای معرفی پلتفرم 28eHV+ خود هیجان‌زده هستیم که قبلاً مورد توجه چندین مشتری قرار گرفته و در نیمه اول سال 2023 وارد تولید خواهد شد». UMC به‌عنوان یک ارائه‌دهنده پیشرو در فناوری‌های ریخته‌گری تخصصی، راه‌حل‌های متفاوتی را ارائه می‌دهد که با نقشه‌های راه مشتریان ما همسو هستند و آنها را قادر می‌سازد تا فرصت‌ها را در بازارهای با رشد سریع به دست آورند. پس از انتشار 28eHV+، تیم های توسعه ما روی گسترش راه حل های درایور نمایشگر ما به 22 نانومتر و بالاتر کار خواهند کرد.

 

فناوری 28eHV+ UMC دارای سلول‌های بیتی SRAM کوچک است که مساحت تراشه را کاهش می‌دهد. این فناوری مبتنی بر فناوری گیت 28 نانومتری High-K/Metal Gate این شرکت است که دارای نشتی کم و عملکرد دینامیکی قدرت است.

دسته‌ها: کسب‌وکار و بازار شرکت‌ها دستگاه‌ها و ماژول‌ها اخبار اینترنت اشیا افراد و مکان‌ها پلتفرم‌ها و برنامه‌ها

برچسب ها: پلت فرم 28eHV+ دستگاه های AR/VR سلول های بیت SRAM Steven Hsu United Microelectronics Corporation

ادرس سایت: www.iot-now.com

کاماریلو، ایالات متحده – شرکت Semtech، یک شرکت نیمه هادی با کارایی بالا، سیستم های اینترنت اشیا و ارائه دهنده خدمات اتصال ابری، از نمایش یک لینک انتقال نوری 200G در هر خط (200G/lane) خبر داده است که توسط آخرین نسل PMDs PAM4 Semtech FiberEdge 200G و DSP PHY Broadcom's فعال شده است.

با همکاری Keysight Technologies Inc.، Semtech و Broadcom یک نمایش زنده بر اساس Semtech's FiberEdge 200G PAM4 EML Driver و TIA و پلت فرم 5nm 112GBd PAM4 DSP Broadcom در غرفه Semtech #1905 در غرفه #1905 و Broadcomictical's برگزار خواهند کرد. OFC) نمایشگاه 2023 در سن دیگو، کالیفرنیا از 7 تا 9 مارس.

با تقاضای روزافزون برای پردازش و ارتباطات سریع‌تر داده‌ها، PMD‌های Semtech FiberEdge 200G PAM4، همراه با DSP جدید 200G/lane Broadcom، راه‌حل ایده‌آلی را برای برآورده کردن نیازهای پهنای باند بالای مراکز داده نسل بعدی ارائه می‌کنند و سطوح عملکردی بی‌سابقه‌ای را ارائه می‌کنند. ، پهنای باند، سرعت و قابلیت اطمینان برای سیستم های ارتباطی داده ها. علاوه بر این، این یک راه حل بسیار مقیاس پذیر است که ماژول های نوری را قادر می سازد تا از سرعت داده تا 3.2 ترابیت بر ثانیه پشتیبانی کنند. استقرار نسل بعدی سوئیچ های 51.2T در شبکه های مرکز داده و محاسبات با عملکرد بالا مشروط به بلوغ اپتیک بر اساس نسل بعدی ماژول های نوری 200G/lane است.

نیکولا برامانت، مدیر ارشد خط تولید Semtech Integrality S می‌گوید: «ما بسیار هیجان‌زده هستیم که با Broadcom و Keysight در این نمایش مشترک همکاری کنیم که PMD‌های 200G Semtech و قابلیت همکاری آنها با پیشرفته‌ترین DSP 200G/lane Broadcom و جدیدترین تجهیزات 200G Keysight را به نمایش می‌گذارد. گروه محصولات. این نمایش عملکرد یک اکوسیستم 200G/Line را ثابت می کند و راه را برای استقرار گیرنده های نوری ترابیت نسل بعدی در مراکز داده هموار می کند.

این همکاری با Semtech و Keysight، دو توانمندساز اولیه اکوسیستم، کلیدی برای نسل بعدی ماژول‌های نوری است که پهنای باند افزایش‌یافته را در شبکه‌های ابری مقیاس بزرگ ارائه می‌دهد. خوشرو ماچی، مدیر ارشد بازاریابی فیزیکال می‌گوید: این دستاورد تعهد ما به پیشبرد مرزهای اتصال پرسرعت را نشان می‌دهد و ما از ادامه همکاری با رهبران صنعت برای هدایت نوآوری و ارائه راه‌حل‌های پیشرفته به مشتریان خود هیجان‌زده هستیم. بخش محصولات لایه ای در Broadcom

نمایش موفقیت آمیز Semtech و Broadcom از پیوند نوری 200 گیگابیت بر ثانیه، نقطه عطف مهم دیگری برای صنعت به سمت شبکه های 800G و 1.6T در آینده است. Joachim Peerlings، معاون و مدیر کل شبکه و مرکز داده Keysight می‌گوید: تعامل اولیه Keysight با مشتریان پیشرو و سرمایه‌گذاری مستمر در فناوری و ابزار، بینش‌های لازم را ارائه می‌کند که این نقاط عطف را ممکن می‌سازد.

دسته‌ها: شرکت‌ها ارتباطات اینترنت اشیا اخبار افراد و مکان‌ها پلتفرم‌ها و برنامه‌ها

برچسب ها: Broadcom FiberEdge 200G PAM4 Joachim Peerlings Keysight Technologies Khushrow Machhi Nicola Bramante Fiber Optical Communication Semtech Corporation

ادرس سایت: www.iot-now.com

Supermicro با محصولات دارای پردازنده‌های مقیاس‌پذیر نسل چهارم اینتل زئون، بارهای کاری فناوری اطلاعات را تسریع می‌کند.

Supermicro، Inc.، ارائه‌دهنده راه‌حل‌های فناوری اطلاعات کامل برای ابر، هوش مصنوعی/ML، ذخیره‌سازی و 5G/edge، آخرین نسل از سیستم‌های خود را به نمایش می‌گذارد که بار کاری را برای کل صنعت مخابرات، به‌ویژه در لبه شبکه، سرعت می‌بخشد. این سیستم ها بخشی از خط تولید جدید معرفی شده مبتنی بر Supermicro Intel هستند. سیستم‌های سبزتر مبتنی بر پردازنده‌های جدید نسل چهارم اینتل Xeon Scalable (با کد قبلی Sapphire Rapids) که تا 60 درصد عملکرد بهینه‌شده‌ای برای حجم کاری بهتر ارائه می‌دهند.

از نقطه نظر عملکرد، این سیستم‌های جدید که سرعت استنتاج هوش مصنوعی را تا 30 برابر سریع‌تر در مدل‌های بزرگ برای هوش مصنوعی و بارهای کاری لبه با پردازنده‌های گرافیکی NVIDIA H100 نشان می‌دهند. علاوه بر این، سیستم‌های Supermicro از سری جدید پردازنده‌های مرکزی داده اینتل Max (که قبلاً Ponte Vecchio نام داشت) را در طیف گسترده‌ای از سرورها پشتیبانی می‌کنند. سری Max GPU مرکز داده اینتل دارای حداکثر 128 هسته Xe-HPC است و طیف وسیعی از بارهای کاری هوش مصنوعی، HPC و تصویرسازی را تسریع می کند. سیستم‌های هوش مصنوعی Supermicro X13 از شتاب‌دهنده‌ها و پردازنده‌های گرافیکی داخلی تا ۷۰۰ وات از اینتل، NVIDIA و سایرین پشتیبانی می‌کنند.

طیف گسترده ای از خانواده محصولات Supermicro در طیف گسترده ای از صنایع به کار گرفته شده است تا بار کاری را سرعت بخشد و امکان تصمیم گیری سریع تر و دقیق تر را فراهم کند. با افزودن سرورهای هدفمند که برای بارهای کاری شبکه تنظیم شده اند، مانند استقرار Open RAN و 5G خصوصی، پردازنده نسل چهارم اینتل Xeon Scalable فناوری vRAN Boost مصرف انرژی را کاهش می دهد و در عین حال عملکرد را بهبود می بخشد. Supermicro همچنان به ارائه طیف گسترده ای از سرورهای سازگار با محیط زیست برای بار کاری از لبه تا مرکز داده ادامه می دهد.

چارلز لیانگ، رئیس و مدیر عامل سوپرمیکرو می‌گوید: «Supermicro به نوآوری و طراحی راه‌حل‌های بهینه‌شده برای کاربرد در کل صنعت فناوری اطلاعات ادامه می‌دهد. «در لبه شبکه، با اعلام اخیر خانواده کاملی از سرورهای بهینه‌سازی شده برای استقرار در جایی که به قدرت محاسباتی قابل توجهی نیاز است، به سرعت در حال نوآوری هستیم. سرورهای لبه و Hyper-E مبتنی بر جدیدترین پردازنده‌های Intel Sapphire Rapids با حداکثر 60 هسته در هر CPU هستند که علاوه بر راه‌حل‌های ما در مقیاس رک برای پردازش back-end، چالش‌های لبه شبکه را نیز برطرف می‌کنند. معماری راه‌حل‌های ساختمان به ما این امکان را می‌دهد که با پیشرفته‌ترین سرورها از لبه تا مرکز داده، اولین بازار باشیم و طیف وسیعی از نیازهای مشتری را برطرف کنیم.

سرورهای سوپرمیکرو برای بارهای کاری درخواستی در کل صنعت فناوری اطلاعات، از جمله بارهای کاری 5G در هسته، تا لبه شبکه و تسریع هوش مصنوعی برای بهینه‌سازی شبکه و برنامه‌های IOT و 5G استفاده می‌شوند.

معماری حرارتی پیشرفته و جریان هوای بهینه‌شده سیستم‌های Supermicro X13 آن‌ها را قادر می‌سازد تا در محیط‌های با دمای محیط بالا تا ۴۰ درجه سانتی‌گراد (۱۰۴ درجه فارنهایت) با خنک‌کننده هوای آزاد کار کنند، هزینه‌های زیرساختی مرتبط با سرمایش و OPEX را کاهش می‌دهد. گزینه های خنک کننده مایع نیز برای بسیاری از سیستم های X13 موجود است و می تواند OPEX را تا 40 درصد در مقایسه با تهویه مطبوع استاندارد کاهش دهد. علاوه بر این، معماری صرفه‌جویی در منابع Supermicro برای سیستم‌های چند گرهی از خنک‌کننده و توان مشترک برای کاهش مصرف انرژی و مصرف مواد خام استفاده می‌کند و TCO و TCE را کاهش می‌دهد.

علاوه بر این، طراحی داخلی منابع تغذیه سطح تیتانیوم، کارایی عملیاتی را بهبود می بخشد. در نتیجه، PUE یک مرکز داده را می توان به طور واقعی از میانگین صنعت 1.60 به محدوده 1.05 کاهش داد.

طیف وسیعی از سرورهای Supermicro X13، همراه با آخرین فناوری GPU، مانند پردازنده‌های گرافیکی NVIDIA H100، A30، و A10، یا Intel Data Center GPU Flex یا Max Series، پردازش داده‌ها را در لبه‌هایی که تأخیر بسیار کم توسط 5G فعال می‌شود، سرعت می‌بخشد. انتقادی است. سرور گرافیکی Supermicro Universal 4U/5U حاوی پردازنده‌های گرافیکی NVIDIA H100 برای محیط‌های مرکز داده‌ای که نیاز به عملکرد عظیم هوش مصنوعی دارند، ایده‌آل است. AI در لبه. این در حال تبدیل شدن به یک فناوری حیاتی برای بسیاری از صنایع و راه حل های هوشمند است. با استفاده از آخرین فناوری هوش مصنوعی، می توان تصمیمات را به جایی که داده ها به طور مداوم تولید می شود، نزدیک تر کرد و ترافیک شبکه را کاهش داد و تجربه مشتری را بهبود بخشید. علاوه بر این، خط تولید سرور Supermicro edge شامل SYS-211E و سرور Supermicro Hyper-E SYS-221HE برای استقرار لبه‌ای که شرایط محیطی به سرورهای فشرده و در عین حال با کارایی بالا نیاز دارد، ایده‌آل هستند. هنگامی که نیاز به جمع آوری و تجزیه و تحلیل مقادیر زیادی داده باشد، سیستم ذخیره سازی Supermicro Petabyte حاوی حداکثر 16 درایو E3.S NVMe نیز در دسترس است.

Supermicro چندین راه حل را در MWC در بارسلونا، اسپانیا، از 27 فوریه تا 2 مارس 2023، در سالن 5، غرفه 5D66 نشان خواهد داد. Supermicro با اینتل و Capgemini همکاری نزدیکی دارد تا دستاوردهای عملکردی در دنیای واقعی Open RAN را با فناوری Intel vRAN Boost به نمایش بگذارد. علاوه بر این، Supermicro طیف گسترده ای از محصولات سرور و لبه را در غرفه Rakuten Symphony به نمایش خواهد گذاشت.

Supermicro در ارتباط با ارائه دهندگان راه حل های زیر را نشان خواهد داد:

1. 1. UST استفاده از فناوری بینایی ماشین برای ارائه پرداخت بدون اصطکاک
2. 2. Sodaclick تعامل با صدا در فضاهای هوشمند
3. 3. VSBLTY بینایی ماشین / امنیت و تجزیه و تحلیل فضاهای هوشمند

تاریخ ارسال: 3 مارس 2023.دسته‌ها: شرکت‌ها دستگاه‌ها و ماژول‌ها شبکه خبری اینترنت اشیا و زیرساخت افراد و مکان‌ها بسترها و برنامه‌های کاربردی

برچسب ها: Capgemini Charles Liang Data Center GPU Max Series Intel MWC NVIDIA Rakuten Symphony Supermicro

ادرس سایت: www.iot-now.com

تصویرگر جدید i-ToF سیستم های دوربین سه بعدی کوچک را با راندمان کوانتومی بهبود یافته با هزینه بهینه فعال می کند.

مونیخ، آلمان. 24 فوریه 2023 - Infineon Technologies AG، با همکاری شریک pmdtechnologies 3D time-of-light، سنسور VGA IRS2976C Time of Flight (ToF) را معرفی کرده است، یک تکامل عملکرد بهبود بخش از حسگر IRS2877C ToF VGA و عضو جدید REAL3 خانواده محصولات پیاده‌سازی فناوری پیکسل پیشرفته Infineon پیکسل‌ها را قادر می‌سازد تا به بازده کوانتومی 30 درصد یا بیشتر دست یابند، سطحی که تاکنون تنها توسط حسگرهای روشنایی پشتی (BSI) به دست آمده است. قابل توجه است که این امر با حفظ مزیت هزینه برتر سنسورهای روشنایی سمت جلو (FSI) انجام می شود. در نتیجه، حسگر IRS2976C تصویرگر ToF در جهان است که گواهینامه Googles Class 3 (Strong) را برای شناسه چهره، در حالی که زیر نمایشگر دستگاه تلفن همراه کار می‌کند، دریافت می‌کند.

تصویرگر IRS2976C از تعدادی کیس استفاده دوربرد و کم مصرف پشتیبانی می کند که محدوده اندازه گیری 10 متر و بیشتر را امکان پذیر می کند. مانند تمام اعضای خانواده REAL3، فناوری ثبت اختراع pmdtechnologies Suppression of Background Illumination (SBI) در هر پیکسل یکپارچه شده است. این داده ها را در محدوده دینامیکی بالا (HDR) و صحنه های نور خورشید فراهم می کند.

کریستین هرزوم، معاون سنجش سه بعدی در Infineon می گوید: «فرآیند ToF CMOS ما حساسیت و عملکرد عالی را در محیط های داخلی و خارجی تضمین می کند. علاوه بر این، تصویرگر 3D ToF IRS2976C ما سطح بالایی از عملکرد و حداکثر انعطاف را برای بهینه سازی طراحی های دوربین سه بعدی ارائه می دهد. این حسگر برای برنامه‌هایی مانند احراز هویت امن برای گوشی‌های هوشمند، پایانه‌های پرداخت، قفل هوشمند درب و همچنین برای هدست‌های واقعیت مجازی و واقعیت افزوده (AR/VR)، روبات‌های خدماتی و دستگاه‌های مختلف اینترنت اشیا ایده‌آل است.

IRS2976C وضوح VGA سیستم را با نقاط عمق 640 در 480 ارائه می دهد. با ضریب فرم کوچک 23 میلی‌متر مربع، سنسور تصویربردار با تصویرگر قبلی IRS2877C سازگار است و مسیر ارتقا آسان را امکان‌پذیر می‌کند. سطح بالای یکپارچگی باعث کاهش صورتحساب مواد (BOM)، پایین‌ترین شکل فاکتورها و طراحی ساده می‌شود. در ترکیب با IRS9102C، آخرین درایور VCSEL Infineon، IRS2976C جدید امکان طراحی سیستم های دوربین سه بعدی کوچک را با هزینه های بهینه فراهم می کند.

دسترسی

نمونه های مهندسی تصویرگر IRS2976C موجود است. محصول جدید در کنگره جهانی موبایل 2023 در بارسلون اسپانیا ارائه خواهد شد.

تاریخ ارسال: 2 مارس 2023

دسته‌ها: هوش مصنوعی تجارت و بازار شرکت‌ها دستگاه‌های متصل دستگاه‌های اتصال و ماژول‌ها اینترنت اشیا/سرویس‌های ابری شبکه خبری اینترنت اشیا و زیرساخت افراد و مکان‌ها پلتفرم‌ها و برنامه‌های کاربردی

برچسب ها: زمان سه بعدی Christian Herzum Infineon Technologies IRS2976C pmdtechnologies Time of Flight ToF

ادرس سایت: www.iot-now.com

SIMCom از سری بهینه سازی LTE CAT 1 bis سری SIM7672x برای رسیدگی به بازار اینترنت اشیا سلولی رونمایی کرد.

بارسلون، اسپانیا – در مقابل غروب آفتاب

2G/3G، LTE Cat.1

می‌تواند جایگزینی ایده‌آل برای برنامه‌های IoT باشد که به پهنای باند متوسط، پاسخ‌گویی بلادرنگ و تحرک نیاز دارند. برای پاسخگویی به نیازهای رو به رشد بازار اینترنت اشیا سلولی، SIMCom ماژول بهینه شده LTE Cat.1 bis سری SIM7672X را راه‌اندازی کرده است که راه‌حلی فراگیر ارائه می‌دهد که نسل جدیدی از اتصال اینترنت اشیا سریع و با کارایی بالا را با پوشش شبکه جهانی ارائه می‌دهد. هزینه کمتر، ضریب شکل کوچکتر و راندمان توان بالا.

پوشش جهانی: سری SIM7672X از استانداردهای 3GPP R14 پشتیبانی می‌کند و سه نوع منطقه‌ای از جمله آمریکای شمالی (از جمله MNOهای ایالات متحده)، نسخه‌های اروپایی و جهانی وجود دارد که از باندهای فرکانس جهانی پشتیبانی می‌کنند و به آن اجازه می‌دهند روی زیرساخت‌های سلولی LTE موجود در سراسر جهان کار کند. قابلیت رومینگ جهانی سری SIM7672X همچنین آن را به عنوان اولین ماژول واقعی جهانی LTE Cat.1 bis معرفی کرده است و مشتریان را در سراسر جهان با اتصال LTE با کاربرد جهانی خود توانمند می کند.

مقرون به صرفه: بر اساس قابلیت‌های R&D بالغ SIMCom، سری SIM7672X به تمام ویژگی‌های لازم به روشی اقتصادی دست می‌یابد که برای مشتریان با بودجه طراحی مقرون به صرفه مطلوب است. سری SIM7672X تنها ماژول LTE است که با حذف افزونگی‌های سخت‌افزاری و یکپارچه‌سازی نرم‌افزارهای سفارشی، بسیار مقرون به صرفه است. از سرعت داده تا 10 مگابیت در ثانیه، چندین پروتکل شبکه داخلی، نرم افزار فراوان و درایورهای سیستم عامل پشتیبانی می کند. علاوه بر این، گیرنده GNSS با دقت بالا در سری SIM7672X نیز موجود است که کاربردهایی مانند ردیابی دارایی، مدیریت ناوگان، نظارت بر تحرک میکرو را با موقعیت‌یابی چند صورت فلکی و ارتباطات بی‌سیم تسهیل می‌کند.

اندازه جمع و جور: سری SIM7672X در اندازه 24.0*24.0*2.4 میلی متر است که مشابه ماژول های 2G/LPWA/Cat.1 SIMCom مانند SIM800، SIM800F، SIM7000X، SIM 7070X، و A7672X است که به تولیدکنندگان دستگاه کمک می کند. برای مهاجرت از 2G / NB-IoT / Cat. M / گربه. 1 تا Cat.1 bis.

مصرف انرژی: سری SIM7672x با بهره‌مندی از طراحی محصول بسیار یکپارچه و حالت PSM، به قدرت جریان خواب بسیار پایینی دست یافته است که در سطح مشابه ماژول‌های LPWA است، در نتیجه عمر باتری را برای برنامه‌هایی مانند مترهای هوشمند، ردیاب‌ها و ... افزایش می‌دهد. -تحرک، پارکومتر، اتوماسیون خانگی و امنیت.

سری SIM7672X به طور رسمی در طول MWC بارسلون 2023 راه‌اندازی شده است. همچنین راه‌حل‌های اتصال فراوانی برای کاوش وجود دارد، زیرا طیف کاملی از ماژول‌های بی‌سیم SIMCom در غرفه SIMCom 1B20 در سالن 1 به نمایش گذاشته می‌شود. برای رزرو جلسه با تیم

SIMCom در محل، می توانید درخواست خود را به آدرس ایمیل جهت جلوگیری از رباتهای هرزنامه محافظت شده اند، جهت مشاهده آنها شما نیاز به فعال ساختن جاوا اسکریپت دارید ارسال کنید. برای کسب اطلاعات بیشتر در مورد سری SIM7672X به SIMCom مراجعه کنید.

تاریخ ارسال: 3 مارس 2023

دسته‌ها: شرکت‌ها دستگاه‌های اتصال و ماژول‌ها اخبار اینترنت اشیا افراد و مکان‌ها

برچسب ها: GNSS LTE Cat.1 bis MWC Barcelona SIM7672X SIMCom

ادرس سایت: www.iot-now.com